Intel mise sur l'efficacité énergétique avec ses puces Xeon 6+ et Xe3P - Le Monde Informatique

Article rédigé par Agam Shah, Computerworld (adapté par Jacques Cheminat) - Le Monde Informatique - 02/06
Face à la concurrence, le fondeur de Santa Clara riposte avec sa dernière puce Xeon 6+, le GPU Xe3P et la carte Ethernet E835. Le mot d'ordre est...

A l’occasion du salon Computex qui se déroule à Taïwan du 2 au 5 juin, Intel a fait plusieurs annonces pour équiper les serveurs. En premier lieu, il a présenté sa dernière puce Xeon 6+ que le fondeur avait dévoilé en mars dernier lors du Mobile World Congress. Connue sous le nom de code Clearwater Forest, elle est basée sur un socle combinant un total de 12 unités de calcul fabriquées à partir d'un mélange de processus de fabrication Intel 18A node, Intel 7 et Intel 3.

La puce Xeon 6+orientée efficacité

Dans le détail, la puce Xeon 6+  reprend le socket existant de la plate-forme serveur Xeon, avec 12 canaux mémoire (jusqu'à DDR5-8000), jusqu’à 576 Mo de cache de dernier niveau, 96 voies PCIe 5.0 et 64 voies CXL 2.0. La puce contient 288 cœurs E (basse consommation), pour plus d'effic...
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