SK Hynix améliore les performances des puces HBM avec un meilleur refroidissement - Le Monde Informatique

Article rédigé par John E Dunn; NetworkWorld (adapté par Serge Leblal) - Le Monde Informatique - 28/05
Le design des dernières puces HBM de SK Hynix intègre un système de refroidissement ICE (Integrated Cooling Elements) baptisé iHBM à l'intérieur des...

La dernière génération de puces HBM (High Bandwidth Memory) - pour les cartes GPU et les puces pour serveurs qui équipent les centres de données IA - annoncées par SK Hynix améliore la dissipation thermique en intégrant une couche de refroidissement au sein même du module mémoire. Les processeurs intégrant cette mémoire pourraient fonctionner plus rapidement ou faire baisser les coûts de refroidissement. Les architectures traditionnelles de refroidissement des puces sont en grande partie externes (dissipateur thermique, ventilateur, plaque pour refroidissement liquide...). La dissipation thermique ...
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