Exclusif : les puces HBM3E à 8 couches de Samsung réussissent les tests d'utilisation de Nvidia, selon des sources

Heekyong Yang - Reuters - 07/08
Une version des puces de mémoire à large bande passante (HBM) de cinquième génération de Samsung Electronics, ou HBM3E, a réussi les tests de Nvidia pour être utilisée dans ses processeurs d'intelligence artificielle (IA), ont indiqué trois sources informées des résultats.
SINGAPOUR/SÉOUL, 7 août - Une version de Samsung Electronics (005930.KS) ouvre un nouvel onglet Les puces de mémoire à haute bande passante (HBM) de cinquième génération, ou HBM3E, ont passé avec succès les tests d'utilisation de Nvidia (NVDA.O) et ouvre un nouvel onglet dans ses processeurs d’intelligence artificielle (IA), ont déclaré trois sources informées des résultats.
La qualification franchit un obstacle majeur pour le plus grand fabricant mondial de puces mémoire, qui a du mal à rattraper son rival local SK Hynix (000660.KS), et ouvre un nouvel onglet dans la course à la fourniture de puces mémoire avancées capables de gérer le travail d'IA générative.
Samsung et Nvidia n'ont pas encore signé d'accord de fourniture pour les puces HBM3E à huit couches approuvées, mais ils le feront bientôt, ont indiqué les sources, ajoutant qu'elles s'attendent à ce que les livraisons commencent d'ici le quatrième trimestre 2024.
La version à 12 couches des puces HBM3E du géant sud-coréen de la technologie n'a cependant pas encore réussi les tests de Nvidia, ont indiqué les sources, refusant d'être identifiées car l'affaire reste confidentielle.
Samsung et Nvidia ont refusé de commenter.
HBM est un type de mémoire vive dynamique ou standard DRAM produit pour la première fois en 2013 dans lequel les puces sont empilées verticalement pour économiser de l...
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