Exclusif : les puces HBM de Samsung échouent aux tests Nvidia en raison de problèmes de consommation de chaleur et d'énergie, selon des sources

SÉOUL/SINGAPOUR, 24 mai (Reuters) - Le nouvel onglet de Samsung Electronics (005930.KS) ouvre un nouvel onglet Les dernières puces de mémoire à bande passante élevée (HBM) n'ont pas encore réussi le nouvel onglet de Nvidia (NVDA.O) et ouvre un nouvel onglet pour les tests de utilisation dans les processeurs d'IA de la société américaine en raison de problèmes de consommation de chaleur et d'énergie, ont déclaré trois personnes informées de ces problèmes.

Les problèmes affectent les puces HBM3 de Samsung, qui constituent la norme HBM de quatrième génération actuellement la plus utilisée dans les unités de traitement graphique (GPU) pour l'intelligence artificielle, ainsi que les puces HBM3E de cinquième génération que le géant technologique sud-coréen et ses concurrents mettent sur le marché. cette année, ont-ils dit.

Les raisons pour lesquelles Samsung a échoué aux tests de Nvidia sont signalées pour la première fois.

Samsung a déclaré dans une déclaration à Reuters que HBM est un produit de mémoire personnalisé nécessitant « des processus d'optimisation en tandem avec les besoins des clients », ajoutant qu'il est en train d'optimiser ses produits grâce à une étroite collaboration avec ses clients. Il a refusé de commenter des clients spécifiques.

Nvidia a refusé de commenter.

HBM - un type de mémoire vive dynamique ou standard DRAM produit pour la première fois en 2013 dans lequel les puces sont empilées verticalement pour économiser de l'espace et réduire la consommation d'énergie - aide à traiter des quantités massives de données produites par des applications d'IA complexes. Alors que la demande de GPU sophistiqués a grimpé en flèche dans le contexte du boom de l’IA générative, la demande de HBM a également augmenté.

Satisfaire Nvidia – qui contrôle environ 80 % du marché mon...
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