Au lieu de souder, le capot supérieur de l'APU de bureau AMD Ryzen 5 8600G utilise de la graisse silicone pour la conduction thermique

MSN - 03/02
IT House a rapporté le 3 février qu'AMD avait précédemment lancé les processeurs de bureau Ryzen de la série 8000G, équipés d'une architecture graphique de base RDNA3, et avait officiellement affirmé qu'il pouvait jouer à des jeux 3A sans carte graphique séparée. Selon l'évaluation du média allemand PC Games Hardware (PCGH), le premier APU de bureau Ryzen 5 8600G utilise de la graisse silicone pour la conduction thermique entre la puce et le capot supérieur IHS. Par rapport au processus de soudure, le coefficient de conductivité thermique est relativement faible entre le capot supérieur du CPU et la puce...

IT House a rapporté le 3 février qu'AMD avait précédemment lancé les processeurs de bureau Ryzen de la série 8000G, équipés d'une architecture graphique de base RDNA3, et avait officiellement affirmé qu'il pouvait jouer à des jeux 3A san...
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