GELID HeatPhase Ultra, un pad thermique ultrafin pour les processeurs

CowCotLand - 20/11

A mi-chemin entre la pâte thermique et la pâte thermique, GELID présente une feuille de seulement 0.2 mm d'épaisseur dénommée HeatPhase Ultra. A destination des processeurs, elle se décline en deux formats pour AMD ...

A mi-chemin entre la pâte thermique et l...
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Catégorie : Refroidissement

Tags : pad-thermique - gelid - heatphase-ultra - Refroidissement -

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