Les efforts d’Apple pour remplacer la puce Qualcomm dans l’iPhone sont encore plus en retard

(Bloomberg) -- Apple Inc. a pris encore plus de retard dans ses efforts de plusieurs milliards de dollars visant à fabriquer une puce de modem pour l'iPhone, bloqués par la complexité du remplacement d'un composant complexe de Qualcomm Inc..

Après avoir déjà retardé le projet de préparer une puce interne d'ici l'année prochaine, Apple risque désormais de rater son objectif d'expédier le composant d'ici le printemps 2025, selon des personnes proches du dossier. Cela retarderait la sortie au moins jusqu’à la fin de 2025 ou au début de 2026 – la dernière année du contrat récemment prolongé d’Apple avec Qualcomm.

Les derniers problèmes reflètent la tâche ardue à laquelle Apple est confronté dans la conception de son propre modem, qui permet aux téléphones de se connecter aux réseaux cellulaires pour passer des appels et naviguer sur le Web. Le composant doit être relié de manière transparente à des centaines de transporteurs à travers le monde, travaillant dans des environnements et des conditions variés. Et il doit être au moins aussi performant que la technologie de Qualcomm, qui a contribué à être un pionnier dans ce domaine.

Les actions Qualcomm ont grimpé de 1,1% à 130,37 dollars après que Bloomberg a annoncé la nouvelle jeudi, inversant ainsi une baisse antérieure. Apple était en hausse de moins de 1% à 189,45 $ à 14h54. à New York.

Des milliers d’employés ont travaillé sur le projet depuis 2018, et il reste encore des années à Apple pour résoudre le problème. Son objectif est que le modem télécharge les données plus rapidement que la technologie actuelle. Mais les personnes connaissant le projet, qui on...
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