Intel présente des substrats en verre pour le boîtier de puces avancé de nouvelle génération

MSN - 19/09

IT Home News le 19 septembre, selon un communiqué de presse publié sur le site officiel d'Intel, Intel a récemment lancé un substrat en verre pour les emballages avancés de nouvelle génération. Babak Sabi, vice-président senior et directeur général de l'assemblage et du développement des tests chez Intel Corporation, a déclaré , "Cette innovation Il a fallu plus de dix ans de recherche pour la perfectionner." ▲ Source de l'image Intel IT House a noté dans l'article que par rapport aux substrats organiques modernes, le substrat en verre a "de meilleures performances thermiques, physiques et optiques" et La densité d'interconnexion peut augmenter de 10 fois. Le verre...

Tags : Intel - emballage de puce - substrat en verre -

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