La mémoire flash NAND 3D empilée à 400 couches approche, Tokyo Electronics a annoncé le développement d'une nouvelle technologie de gravure

MSN - 12/06

IT House News le 12 juin, Tokyo Electronics (TEL) a récemment annoncé avoir développé une technologie de gravure via pour les puces de mémoire, qui peut être utilisée pour fabriquer des puces de mémoire flash 3D NAND empilées avec plus de 400 couches. Selon TEL, cette technologie introduit pour la première fois les applications d'électrogravure dans la plage des basses températures et a inventé de manière inventive un système avec des taux de gravure extrêmement élevés. ▲ Image source Tokyo Electron Concrètement, cette nouvelle technologie permet de réaliser un rapport hauteur/largeur élevé avec une profondeur de 10 microns en seulement 33 minutes...

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Tags : NAND - Tokyo Électron -

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